Samsung планирует масштабную инвестиционную программу объемом около 648 млрд долларов (1000 трлн вон) до 2026 года, направленную на укрепление позиций в сфере полупроводников. Эти вложения призваны удовлетворить растущий мировой спрос на чипы для ИИ-вычислений и укрепить технологический суверенитет Южной Кореи на фоне глобальной конкуренции в секторе высокотехнологичного производства.
Основная часть средств будет направлена на строительство новых производственных кластеров и расширение мощностей по выпуску передовых логических микросхем и памяти с высокой пропускной способностью (HBM). Компания стремится минимизировать риски в цепочках поставок и ускорить внедрение инноваций в литографические процессы, что критически важно для обучения и работы современных нейросетей.
Масштаб этих инвестиций подчеркивает стратегический сдвиг в сторону создания инфраструктуры, способной поддерживать интенсивные нагрузки, характерные для генеративного ИИ. Samsung рассчитывает, что создание специализированных производственных хабов позволит компании удерживать лидерство в производстве компонентов, необходимых для дата-центров и облачных вычислений нового поколения.
Ключевые факты
- Общий объем инвестиций составляет 1000 трлн вон (около 648 млрд долларов США).
- Срок реализации программы рассчитан до конца 2026 года.
- Основной фокус направлен на производство чипов для ИИ, включая память типа HBM.
- Инвестиции включают создание новых производственных кластеров внутри Южной Кореи.
- Стратегия направлена на укрепление позиций компании в глобальной гонке полупроводниковых технологий.