Nvidia разработала новую архитектуру жидкостного охлаждения, позволяющую эксплуатировать серверы при температуре теплоносителя 45°C. Это решение практически исключает потребность в испарительном охлаждении, что снижает расход воды в дата-центрах до околонулевых значений. Технология направлена на повышение энергоэффективности вычислительных кластеров, работающих с высоконагруженными ИИ-системами, и снижение экологического следа инфраструктуры.
Традиционные системы охлаждения дата-центров часто полагаются на испарение воды для отвода тепла, что требует огромных объемов ресурса в регионах с жарким климатом. Переход на более высокую температуру теплоносителя позволяет использовать «сухие» градирни, которые эффективно работают даже при высокой температуре окружающего воздуха, не требуя постоянного подпитки водой.
Внедрение подобных решений становится критически важным для масштабирования ИИ-фабрик. С ростом плотности размещения графических процессоров в стойках тепловыделение достигает уровней, с которыми классические воздушные системы справляются с трудом. Жидкостное охлаждение обеспечивает более эффективный теплоотвод, позволяя поддерживать стабильную работу чипов при пиковых нагрузках без риска перегрева.
Ключевые факты
- Температура теплоносителя 45°C позволяет отказаться от испарительного охлаждения в большинстве климатических зон.
- Технология позволяет снизить потребление воды в дата-центрах практически до нуля.
- Решение оптимизировано для работы с высокоплотными кластерами GPU, используемыми для обучения и инференса ИИ-моделей.
- Использование «сухих» градирен упрощает проектирование инфраструктуры и снижает операционные расходы на водоподготовку.